Мобильные процессоры Intel Lunar Lake MX получат до 32 Гбайт встроенной оперативной памяти и графику нового поколения

Грядущая смена поколений мобильных процессоров Intel может кардинально изменить рынок ультрабуков и портативных игровых систем. Согласно данным, полученным от инсайдеров, серия Lunar Lake MX, которая придет на смену еще не вышедшей Meteor Lake-U, станет не просто эволюционным шагом, а технологическим прорывом, ориентированным на тесную интеграцию с Microsoft и радикальное повышение энергоэффективности. Эти чипы с теплопакетом от 8 до 30 Вт обещают пересмотреть баланс между производительностью и автономностью, а также открыть новую эру для устройств без активного охлаждения.

Архитектура, созданная в тандеме с Microsoft: ставка на ИИ

Ключевое отличие Lunar Lake от предшественников — это совместная разработка архитектуры с софтверным гигантом. Инженеры Intel и Microsoft оптимизировали аппаратное и программное обеспечение для максимальной энергоэффективности. В основе лежит новый ИИ-сопроцессор NPU (Neural Processing Unit) последнего поколения. Это означает, что задачи, связанные с машинным обучением и обработкой данных на устройстве, будут выполняться быстрее и с меньшим энергопотреблением, чем на текущих решениях. Визуальная часть возложена на встроенную графику, построенную на архитектуре Xe2-LPG. Ожидается, что именно Lunar Lake станет первым семейством, где дебютирует энергоэффективная версия дискретной графики Arc Battlemage. В топовых версиях Core 7 пользователи получат до восьми вычислительных блоков Xe2.

Графические возможности: трассировка лучей и 64 векторных движка

Встроенная графика нового поколения не просто получила новое имя. Она базируется на 64 векторных движках, что само по себе говорит о серьезном скачке производительности. Технические характеристики включают поддержку технологий Systolic AI для ускорения нейросетевых вычислений, аппаратное «супермасштабирование» изображения и, что особенно важно, трассировку лучей в реальном времени. Для вывода изображения предусмотрена поддержка DisplayPort 1.4, HDMI 2.1 и eDP 1.5. Кроме того, графический процессор научился аппаратно кодировать видео в перспективном стандарте VVC/H.266, что критически важно для стримеров и создателей контента.

Эволюция чиплетов: 3-нм техпроцесс и встроенная память

Intel отказывается от монолитного кристалла в пользу модульной конструкции. Lunar Lake MX будет состоять из трех чиплетов: CPU, GPU и отдельного блока SoC, соединенных технологией упаковки Foveros. Самый важный технологический прорыв — производство вычислительного кристалла с P-ядрами Lion Cove и E-ядрами Skymont по 3-нм техпроцессу TSMC N3B. Это позволяет добиться рекордной плотности транзисторов. Второй революционный шаг — интеграция оперативной памяти прямо в корпус процессора. Intel разместит на подложке 16 или 32 Гбайт набортной памяти LPDDR5X-8533. Это решение преследует сразу несколько целей: снижение энергопотребления всей платформы, освобождение места на материнской плате (экономия до 250 мм²) и упрощение трассировки сигнальных линий.

Линейка и конфигурации: четыре варианта для разных задач

Согласно опубликованным данным, Intel готовит четыре базовые модификации процессоров, разделенные по объему встроенной памяти и количеству графических ядер:

• Core 7: 4 P-ядра + 4 E-ядра, 8 ядер Xe2-LPG, варианты с 16 и 32 Гбайт памяти.
• Core 5: 4 P-ядра + 4 E-ядра, 7 ядер Xe2-LPG, варианты с 16 и 32 Гбайт памяти.

Все чипы получат поддержку новейших интерфейсов: PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4, Thunderbolt 4, три порта USB4, а также встроенный контроллер Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4 (сетевые карты BE201 на интерфейсе CNVio3). Физические размеры упаковки составят 27,5 × 27 мм.

Пассивное охлаждение и игровые консоли: неожиданные сценарии

Одним из самых интригующих аспектов утечки является заявление о возможности работы чипов с TDP 8 Вт без активного охлаждения. Это открывает путь к созданию полностью бесшумных ультрабуков с производительностью уровня современных ноутбуков начального уровня. В то же время, версии с теплопакетом 17–30 Вт потребуют традиционного кулера. Производительность встроенной графики Arc Xe2-LPG при TDP 12 Вт оценивается в 2,5 Тфлопс (одинарная точность), что сопоставимо с показателями Apple M1. Пиковая производительность при максимальном TDP достигнет 3,8 Тфлопс, что лишь немного уступает Apple M2. Учитывая такой скачок графической мощи и низкое энергопотребление, аналитики предполагают, что Lunar Lake MX может стать идеальной платформой для портативных игровых консолей следующего поколения, составив серьезную конкуренцию решениям на базе AMD.

На фоне ожидаемого в ближайший месяц выхода процессоров Meteor Lake, информация о Lunar Lake выглядит как взгляд в будущее. Intel, судя по всему, делает долгосрочную ставку на гибридную архитектуру и тесную интеграцию памяти, что должно нивелировать главный недостаток мобильных платформ — задержки при обращении к ОЗУ и высокое энергопотребление на передачу данных. Официальный анонс серии Lunar Lake MX запланирован на 2024 год, и если эти данные подтвердятся, рынок мобильных ПК ждет серьезная перестройка.